随着半导体技术不断进步，传统的集成电路供电方法正面临重大挑战。现代芯片日益增加的复杂性和密度已经推动正面供电网络达到极限，促使研究人员和制造商探索创新解决方案。背面供电网络（BSPDN）就是受到广泛关注的方案。本文将探讨BSPDN的概念、优势、关键技术以及在2

网络 芯片 imec 2025-01-14 21:35  20

硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。

tsv ald imec 2025-01-07 21:47  18

硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。

tsv 硅通孔 imec 2025-01-07 19:16  18

有这样一家公司，它宣称自己已经造出“世界上最小的像素”，并造出全球第一个基于相变材料的“真彩色 3D 全息显示器”。当地时间 1 月 3 日，这家公司再迎新动态。

芯片组 全息 imec 2025-01-05 17:09  22

一直以来，从特斯拉开始，到国内新势力（蔚来、小鹏、理想）布局算力芯片的自主研发，都是备受关注和争议。尤其是围绕成本和投资回报、自主可控以及软硬协同的讨论，从来没有停止。

芯片 synopsys imec 2025-01-03 09:36  19

2024 年，是欧洲领先的微电子研究中心imec 成立 40 周年，imec 首席执行官Luc Van den hove强调了微芯片在解决人类面临的一些最紧迫挑战方面的潜力。

芯片 微芯片 imec 2024-12-29 11:50  19

近二十年来，人们已经清楚地认识到，受摩尔定律启发的纯尺寸缩放不再是预测 CMOS 技术节点演进的唯一指标。第一个迹象出现在 2005 年左右，当时固定功率下的节点到节点性能改进（称为 Dennard 缩放）开始放缓。逐渐地，半导体行业开始用其他技术创新来补充以

工艺 imec mx2 2024-12-25 09:48  23

几十年来，超快且易失性的SRAM一直被用作高性能计算架构中的嵌入式缓存，它位于多级（L1、L2、L3……）分层系统中非常靠近处理器的位置。它的作用是存储常用数据和指令以便快速检索，其中 L1 是所有缓存中最快的。SRAM 位密度扩展速度已经放缓一段时间了，位单

sram imec saf 2024-12-21 16:25  20